△《拜登政府对华半导体、光伏政策分析推演和法律合规应对》研讨会现场

△走出去智库（CGGT）特约法律专家、金杜律师事务所跨境监管业务资深合伙人刘新宇在演讲

走出去智库（CGGT）特约法律专家、金杜律师事务所跨境监管业务资深合伙人刘新宇从半导体产业关键点切入，深入分析解读了美国出口管制政策，为企业合规管理提出了切实的风险管控与应对建议。

《2021美国创新与竞争法案》中明确，美国的政策目标是确保美国在电信、人工智能、量子计算和半导体等关键新兴技术方面处于领先地位。在美国人工智能安全委员会（NSCAI）向国会提交的《最终报告》中提出，美国必须保持在半导体领域领先中国两代的地位，并建议在美国国内发展晶圆代工厂。

从上述政策的转变不难看出，美国为了维护自身的半导体行业优势地位，采取的遏制中国半导体产业发展的手段也从传统的关税手段发展到对关键物料、设备及技术实施出口管制，对特定企业进行经济制裁等，给全球半导体产业链带来深刻影响。

因此，对上述企业而言，从保障企业的生存和发展角度出发，了解美国贸易管制和经济制裁规则，全面识别潜在风险、分析管制要求，进行必要的风控管理已是迫在眉睫的紧要任务。

△走出去智库（CGGT）特约法律专家、金杜律师事务所跨境监管业务合伙人郭欢在演讲

走出去智库（CGGT）特约法律专家、金杜律师事务所跨境监管业务合伙人郭欢在演讲中指出，自拜登政府上任以来，美国转变特朗普时期大力发展石化能源的政策，重回《巴黎协定》以及其“100天”供应链全面审查等一系列政策，表明美国旨在扶持美国国内基础建设和清洁能源的发展，促进本国太阳能产业产能的整体回流，试图在全球范围的清洁能源行业与中国竞争。

美国太阳能产业协会（SEIA）发表声明，从去年秋季开始，他们就一直呼吁在中国新疆地区经营的太阳能公司立即转移供应链。当地时间2021年6月24日，美国商务部工业安全局（BIS）再次以所谓的“强迫劳动”为由，将4家中国光伏企业和新疆生产建设兵团列入实体清单。同日，美国海关及边境保护局（U.S. Customs and Boarder Protection, CBP）对合盛硅业股份有限公司及其子公司生产的硅基产品（用于太阳能电池板和电子产品）发出暂扣令，美国劳工部（Department of Labor, DOL） 也打破其固有“童工或强迫劳动生产的产品清单”两年一更新的模式，将“多晶硅”列入上述产品清单，美方由此展开了对中国光伏行业组合拳式的打压。

光伏领域的相关企业正面临着因美国经济制裁与出口管制带来的产业链及其衍生的全球性商业风险、境内外媒体舆论风险以及相关企业高管法律责任和出境人身限制的安全风险等。对此，中国光伏领域相关企业，尤其是上市公司，应当关注公司信息化管理，从信息的发布、国际政策的追踪预警着手，搭建符合公司实际情况的内部信息安全合规与保密体系，同时全面排查公司供应链风险，建立防火墙，以应对瞬息万变的国际局势。

△走出去智库（CGGT）特约法律专家、金杜律师事务所跨境监管业务贸易•出口管制高级顾问陈起超在演讲

走出去智库（CGGT）特约法律专家、金杜律师事务所跨境监管业务贸易•出口管制高级顾问陈起超从“军民融合”的关键点切入，并在演讲中指出，早在2007年，美国就开始关注中国的所谓涉军问题。美国两届政府基本延续了对华涉军制裁的战略目标，以企业涉及“军民融合”“军品研发”“支持中国人民解放军现代化”等为由，对其施加出口管制和经济制裁。而拜登政府基本延续了特朗普政府对华涉军制裁的举措，并进行了进一步的升级。

当地时间2021年6月3日，美国总统拜登，颁布了行政命令第14032号行政令，废止了原13974号行政令，并对第13959号行政令进行了全文替代。第14032号行政令附表中国军工复合体企业清单（Non-SDN Chinese Military-Industrial Complex Companies List，下称“NS-CMIC清单”），包含59家中国实体。

美国政府对华涉军管制与制裁采取“双管齐下”的模式，包含出口管制和经济制裁两个方面的行动，涉及多部门联动执法，使用了各类限制性清单工具。在此交叉监管下，建议涉及“军民融合”政策的企业高度关注美国的相关贸易管制措施，基于全球性战略布局重新审视自身的供应链安全，确保合规体系的尽快落地。

△走出去智库高级合伙人&首席金融专家、美国研究小组负责人陆俊秀博士在演讲

走出去智库高级合伙人&首席金融专家、美国研究小组负责人陆俊秀博士在主旨为《美国政策观察与中国科技企业应对——以半导体产业为例》的演讲中指出，拜登对华政策目标是实现与中国“竞争的稳定和平”，并继续提升“印太战略”，目前其战略东移已接近完成。在科技竞争方面，拜登政府有三个支柱：加强美国国内的投入；加强与盟友及伙伴的合作；在与中国的竞争中胜出。

根据白宫2021年6月发布的《半导体供应链评估报告》，美国逻辑芯片处于领先地位，但缺乏先进工艺节点生产能力，其中中国在多晶硅的产能达全球70%以上，硅晶圆日本占半壁江山，另外，日本在光掩膜和光刻胶的领先地位难以撼动。该报告指出，建立更加安全和具有韧性的供应链对美国国家安全、经济安全和技术领导力至关重要（具体政策建议见下图）。

近年来，中国集成电路产业快速发展，对半导体需求也高速增长，但设备和材料80%依赖海外。同时，拜登科技新政对中国半导体行业的管控措施，急剧提高了中国半导体产业链的风险。根据走出去智库对本次参会企业的调查，61.9%的企业认为商业环境政治化提高了成本和风险（见下图）。

针对中国高科技企业面临的风险，走出去智库（CGGT）通过对关键领域政治风险场景推演，不仅对中美科技竞争进行政治风险识别和诊断分析，而且将澳大利亚、英国、印度等重点国别的风险纳入汇总分析，在本次研讨会上与金杜律师事务所跨境监管业务团队联合推出《美国政策和法律洞察——半导体、光伏专刊》，并提供《美国政策研判和风险预警》周报和月报及印太战略研究报告，以帮助中国企业做好相关应对措施。

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调查问卷结果