11月14日晚间，天水华天科技股份有限公司（Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.）公告，公司拟在不超过4200万美元范围内，以自有资金收购美国FCI公司（全称FlipChip International, LLC）及其子公司100%的股权。本次收购尚需取得美国及中国相关监管部门的审批，存在一定不确定性。

     FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，前身为FlipChip Technologies(FCT)，于 1996年由 Delco Electronics Systems 与Kulicke & Soffa Industries (K&S) 共同合资建立。FCI公司主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务，专注于 WLP（晶圆级）及 FC-Bumping（覆晶凸块）等高端封装制程，拥有 UltraCSP、SpheronSFC/WLCSP、Cu Pillar Bumping等领域的多项技术专利。FCI公司的销售代表处遍布欧洲、美国、中国大陆、台湾、日本等，生产研发服务基地分布于美国亚利桑那州菲尼克斯、中国上海、马来西亚等国家地区，为全球100多个客户提供基于StandardFlipChip(SFC)和WLCSP工艺的技术服务。

    根据FCI公司未经审计的合并财务报表，截至2014年8月31日，FCI公司的总资产为3467.6万美元，净资产为1139.1万美元；2014年1-8月份营业收入为4451.3万美元，净利润为41.3万美元。FCI公司规模较小，本次拟进行的股权收购事项不会对公司经营产生重大影响。

    华天科技表示，此次拟进行的股权收购事项有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。FCI现有员工800人，其中美国本部200人，另外600人在上海浦东分部；鉴于FCI员工主要分布在中国，华天科技整合较为容易。这也意味着一旦收购成功，华天科技在国内将拥有上海、西安、天水和昆山四处分公司形成梯度分布，便于公司全方位的吸引人才。

    FCI 此前最大的劣势在于资金实力小、规模不够大。因此，在和全球排名第一、第二的厂商——日月光（ASE）和安靠（Amkor）的竞争过程中，公司更愿意寻找一家有实力有规模的同行一起联盟。本次收购有利于双方形成双赢的局面，一方面，华天能够将其业务线条拓展至毛利率更高的尖端应用领域；另一方面，FCI也能获得其发展所急需的资金注入。华天科技收购FCI 后将迅速弥补其过去在Bumping 与FC 技术上的不足，从而使得公司在先进封装技术上形成全面布局,更好地应对IC向SiP封装的发展趋势。

来源：FCI公司网站、OFweek、证券时报网、腾讯财经、晨哨网